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                                  迷你选择焊
                                  迷你选择焊迷你选择焊迷你选择焊
                                  迷你选择焊迷你选择焊迷你选择焊
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                                  产品详情
                                  • 1435*1800*1670:

                                  图片8.png


                                  迷你选择焊


                                  (1)特点:

                                  1.标配喷、预热和焊接单元,可以在较小的机器空间内完成整个焊接工艺

                                  2.回转式轨道设计,可以让操作者在机器的同一侧完成PCB的上下料

                                  3.占地面积小,比标准SUNFLOW系统机器短很多

                                  4.焊接过程实时监控,过程记录


                                  (2)技术参数



                                  机体参数

                                          设备外形尺寸 1435(L)*1800(W)*1670(H)

                                  设备重量(KG) 1050

                                  PCB顶部间隙 120

                                  PCB底部间隙 60

                                  PCB工艺边 ≥3

                                  传送带距离地面高度 900±20

                                  PCB传送速度 0.2-10

                                  PCB重量(KG) ≤5

                                  PCB厚度(包含治具) 1-6

                                  传送带可调范围 50-450

                                  传送带调宽方式 电动

                                  PCB传送方向 左向右

                                  空气进气压力 0.6

                                  氮气供应 由客户提供

                                  氮气进气压力 0.6

                                  氮气消耗量 1.5

                                  所需氮气纯度 >99.999

                                  电源电压 380

                                  频率 50/60

                                  最大功耗 <12

                                  最大电流                                <25

                                  机器噪音 <65

                                  通讯接口 SMEMA





                                  焊接系统

                                           焊接X轴最大行程 510

                                  焊接Y轴最大行程 450

                                  焊接Z轴最大行程 60

                                  最小喷嘴外径 5.5

                                  喷嘴内径 2.5-10

                                  最大波峰高度 5

                                  锡炉容量 Approx.13kg(Sn63Pb)/ Approx.12kg(lead-free)

                                  最大焊接温度 330

                                  锡炉加热功率 1.15


                                  预热系统

                                          预热温度范围 <200

                                  加热功率 6

                                  加热方式 热风




                                  喷雾系统

                                         喷雾X轴最大行程 510

                                  喷雾Y轴最大行程 450

                                  喷雾高度 60

                                  定位速度 <200

                                  助焊剂箱体容量 2


                                  (3)标准机基本结构模块

                                        1.喷雾模块

                                        2.预热模块

                                        3.焊接模块(标准机配内径6mm喷嘴)

                                        4.传送系统


                                  工作原理:喷雾头根基事先编制的程序控制PCB板移动到指定的位置后,仅对需要焊接的部位喷涂助焊剂,经喷雾和预热后,电磁泵平台驱动电磁泵按预先设置程序移动到需要焊接的部位,然后焊接。



                                  (4)快速便捷的编程系统

                                  图片9.png


                                  (5)稳定高品质焊接----焊接模块

                                       特色与优势:

                                  1.波峰稳定

                                  2.喷嘴拆换便捷

                                  3.高质量喷嘴(可使用3个月)

                                  4.占地空间小

                                  5.节能

                                  6.换线快

                                  图片10.png

                                  采用电磁泵,相对于机械式泵,电磁泵运转过程中波峰稳定,没有运动的机械磨损,产生的废渣很少,此外焊接模组采用高精度的运动系统,来保证在焊接过程中的准确性,同事配合特殊的工艺,可以极大的消除连锡现象,在用户使用体验方面,提供焊接监视相机及波峰高度自动检测功能,极大提升用户


                                  (6)传输系统---传输轨道

                                  图片11.png

                                  传输系统采用的是滚轮输送,增大焊接空间,更有利于靠近板边元件的焊接


                                  (7)选择性焊接工艺过程

                                   焊接工艺: 1.传送PCB板到指定位置

                                  2.根据设定程序对PCB板进行选择性喷雾、预热、焊接

                                  3.PCB传出

                                  图片12.png

                                  (8)高精度喷雾---喷雾模块

                                  标准机采用德国进口精密滴喷嘴,喷口直径130μm ,可以均匀的将助焊剂喷射在所需要焊接区域。最小喷射区域3mm,比传统喷雾节省至少90%助焊剂。根据用户需求,在喷雾区域大小面积低精度的情况下,也提供喷雾式喷嘴,使喷雾过程更加迅速。

                                   所有模块运动都采用私服与滚珠丝杆的方式传动,运动过程平滑,稳定,重复精度可达0.05mm.


                                  (9)基本结构模块

                                  图片13.png

                                  采用电磁泵,相对于机械式泵,电磁泵运转过程中波峰稳定,没有运动的机械磨损,产生的废渣很少,此外焊接模组采用高精度的运动系统,来保证在焊接过程中的准确性,同事配合特殊的工艺,可以极大的消除连锡现象,在用户使用体验方面,提供焊接监视相机及波峰高度自动检测功能,极大提升用户






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                                  基板分板机苏州东莞宇顺力分板机设备主要应用于:基板分板机通信设备,智能手机,平板电脑,计算机电路板,家用电器,安防电子,LED照明等的各种PCB板,FR4 PCB,FR6 PCB,柔性线路板(FPC),软硬板,铝基板,铜基板裂片机,LED灯条等等

                                  苏州市6165金沙总站-www.6165.com-金沙总站唯一官网 华南地址:(总部) 

                                  地址:广东省东莞市涌头村山泉路十号 

                                  电话/TEl:0769-88087410 

                                  刘小姐咨询电话: 13862072520

                                  华东地址:地址:江苏省苏州市昆山市金阳东路1068号(国瑞产业园) 

                                  电话/TEl:0512-62751429 

                                  曹先生咨询电话:13450659407 

                                  邮箱/Mail:seles@hk-yush.com  

                                  经营范围:激光基板分板机,全自动铣刀分板机,在线PCB Router机,PCB,FPC,基板,铜基板铝基板切割分板分切模具、冲压分板机裂片机,punching机非标自动化定制全自动MCPCB分板机#字型自动分板机 FPC激光分板设备灯条分板器FPC分板机PCB板分板机V cut 开料机冲床分板机 ,基板脉冲焊接机,基板排线焊接机,基板光器件模块热压机   锡膏丝印机   焊锡印刷机    在线/离线选择性波峰焊


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                                    • 公账转款:18000
                                    产品详情
                                    • 1435*1800*1670:

                                    图片8.png


                                    迷你选择焊


                                    (1)特点:

                                    1.标配喷、预热和焊接单元,可以在较小的机器空间内完成整个焊接工艺

                                    2.回转式轨道设计,可以让操作者在机器的同一侧完成PCB的上下料

                                    3.占地面积小,比标准SUNFLOW系统机器短很多

                                    4.焊接过程实时监控,过程记录


                                    (2)技术参数



                                    机体参数

                                            设备外形尺寸 1435(L)*1800(W)*1670(H)

                                    设备重量(KG) 1050

                                    PCB顶部间隙 120

                                    PCB底部间隙 60

                                    PCB工艺边 ≥3

                                    传送带距离地面高度 900±20

                                    PCB传送速度 0.2-10

                                    PCB重量(KG) ≤5

                                    PCB厚度(包含治具) 1-6

                                    传送带可调范围 50-450

                                    传送带调宽方式 电动

                                    PCB传送方向 左向右

                                    空气进气压力 0.6

                                    氮气供应 由客户提供

                                    氮气进气压力 0.6

                                    氮气消耗量 1.5

                                    所需氮气纯度 >99.999

                                    电源电压 380

                                    频率 50/60

                                    最大功耗 <12

                                    最大电流                                <25

                                    机器噪音 <65

                                    通讯接口 SMEMA





                                    焊接系统

                                             焊接X轴最大行程 510

                                    焊接Y轴最大行程 450

                                    焊接Z轴最大行程 60

                                    最小喷嘴外径 5.5

                                    喷嘴内径 2.5-10

                                    最大波峰高度 5

                                    锡炉容量 Approx.13kg(Sn63Pb)/ Approx.12kg(lead-free)

                                    最大焊接温度 330

                                    锡炉加热功率 1.15


                                    预热系统

                                            预热温度范围 <200

                                    加热功率 6

                                    加热方式 热风




                                    喷雾系统

                                           喷雾X轴最大行程 510

                                    喷雾Y轴最大行程 450

                                    喷雾高度 60

                                    定位速度 <200

                                    助焊剂箱体容量 2


                                    (3)标准机基本结构模块

                                          1.喷雾模块

                                          2.预热模块

                                          3.焊接模块(标准机配内径6mm喷嘴)

                                          4.传送系统


                                    工作原理:喷雾头根基事先编制的程序控制PCB板移动到指定的位置后,仅对需要焊接的部位喷涂助焊剂,经喷雾和预热后,电磁泵平台驱动电磁泵按预先设置程序移动到需要焊接的部位,然后焊接。



                                    (4)快速便捷的编程系统

                                    图片9.png


                                    (5)稳定高品质焊接----焊接模块

                                         特色与优势:

                                    1.波峰稳定

                                    2.喷嘴拆换便捷

                                    3.高质量喷嘴(可使用3个月)

                                    4.占地空间小

                                    5.节能

                                    6.换线快

                                    图片10.png

                                    采用电磁泵,相对于机械式泵,电磁泵运转过程中波峰稳定,没有运动的机械磨损,产生的废渣很少,此外焊接模组采用高精度的运动系统,来保证在焊接过程中的准确性,同事配合特殊的工艺,可以极大的消除连锡现象,在用户使用体验方面,提供焊接监视相机及波峰高度自动检测功能,极大提升用户


                                    (6)传输系统---传输轨道

                                    图片11.png

                                    传输系统采用的是滚轮输送,增大焊接空间,更有利于靠近板边元件的焊接


                                    (7)选择性焊接工艺过程

                                     焊接工艺: 1.传送PCB板到指定位置

                                    2.根据设定程序对PCB板进行选择性喷雾、预热、焊接

                                    3.PCB传出

                                    图片12.png

                                    (8)高精度喷雾---喷雾模块

                                    标准机采用德国进口精密滴喷嘴,喷口直径130μm ,可以均匀的将助焊剂喷射在所需要焊接区域。最小喷射区域3mm,比传统喷雾节省至少90%助焊剂。根据用户需求,在喷雾区域大小面积低精度的情况下,也提供喷雾式喷嘴,使喷雾过程更加迅速。

                                     所有模块运动都采用私服与滚珠丝杆的方式传动,运动过程平滑,稳定,重复精度可达0.05mm.


                                    (9)基本结构模块

                                    图片13.png

                                    采用电磁泵,相对于机械式泵,电磁泵运转过程中波峰稳定,没有运动的机械磨损,产生的废渣很少,此外焊接模组采用高精度的运动系统,来保证在焊接过程中的准确性,同事配合特殊的工艺,可以极大的消除连锡现象,在用户使用体验方面,提供焊接监视相机及波峰高度自动检测功能,极大提升用户






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